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led wafer bonding

* * Wafer Bonding M/C晶片壓合機 | 集邦全球LED交易平台 - LED產業網 晶片壓合機 Wafer Bonding M/C 本公司所研製之高溫高壓晶片貼合機,是應用於的LED晶粒制程中EPI晶片與散熱體晶片之間的貼合作業,尤其針對合金金屬與金屬芯片的熔合。 以多年專業化經營,不斷創新的理念與作法並持續改進,目前已發展至第3代機種, www.ledinside.com.tw/b2b/product/view/​340 * 碩博士論文 943204039 詳細資訊 To fabricate thin-GaN LED, it requires the transferring technique of the original epi-GaN layer onto better thermal and electrical conduction substrates. The transferring substrate should be attached with GaN epi-layer by wafer bonding. In this research, we will study fabrications of thin GaN LEDs by low-temperature wafer bonding. thesis.lib.ncu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?​URN=943204039 * * GreatDomain:Products +Wafer Bonding System +Sputter System +Plasma Stripper System +LED Chip Mapping Sorter +LED Chip Probe Station ... 全自動高速固晶機 (LED Die Bonder) 威控自動化成立以來致力於精密機械設計,電路及 ... www.great-domain.com.tw/egd/​wecon-led%20die%​20bonder.html * GPM 均豪精密 Bonding 精度:XY ≦ ± 38μm,θ ≦ ±3o Chip Size:0.15x0.15 mm2 ~ 2.0x2.0 mm2 Wafer Frame Size:直徑6” wafer frame (使用直徑4”及4”以下晶圓) 可選配LED大圓片之晶粒波長及電壓等分類功能,達到直 接固晶效果 www.gpmcorp.com.tw/product_1_2.htm * 晶片壓合機 Wafer Bonding Machine 晶片壓合機: 產品類別:其他LED相關設備 產品型號:WB-H15000 產品品牌:MATTECH 供貨地點:台灣-台北地區 ... 本公司所研製之高(低)溫高壓晶片貼合機,是應用於LED晶粒製程中EPI晶片與散熱體晶片之間的貼 合作業。 www.mattech.com.tw/wafer.html * 主題: 高功率 LED 晶粒製作技術 LED晶粒製程: 標準作業流程(SOP) () 清洗 (一) 黃光 (一) 蝕刻 (一) 蒸鍍 (一) 清洗 (一) 黃光 (一) 蝕刻 (一) 蒸鍍 (一) 黃光 (二) 蝕刻 (二) 黃光 (三) 蒸鍍 (三) 蝕刻 (三) 黃光 (二) 蝕刻 (二) 黃光 (三) 蒸鍍 (三) 蝕刻 (三) EPI Wafer Chip LED Products Chip Process Wire Bonding Delta Confidential icmems.me.ncut.edu.tw/database/homepage/​20091110-高功率LED... · PDF 檔案 * LED晶粒知識-MB、GB、TS、AS晶粒定義與特點 | LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業 ... 2﹕通過金屬層來接合(wafer bonding)磊晶層和襯底,同時反射光子,避免襯底的吸收。3: 導電的Si 襯底取代GaAs 襯底,具備良好的熱傳導 ... AS 晶粒﹕Absorbable structure (吸收襯底)晶粒﹔經過近四十年的發展努力、臺灣LED光電業界對於該類型晶粒的研發﹑生產﹑銷售 ... www.ledinside.com.tw/​led_chip_dif_​20071205 * 國 立 中 央 大 學 晶圓接合是採用將GaN LED藉由金屬鍵合的方式與 散熱性佳的基材做晶圓接合,而Thin-GaN LED 結構是利用wafer bonding方式先將GaN薄膜鍵合到高散熱和高導電性的基板上,再配 合雷射剝離(Laser Lift-off)的技術則能將Sapphire去除,完成 將GaN epi-layer從導熱性差的基板 ... thesis.lib.ncu.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/getfile?URN=943204039&​... · PDF 檔案 * 劉致為教授的個人資料 - Profile of Cheewee Liu SiGe HBT & Strained FET, MOS LED & Detector, MOS Reliability, RTCVD, RTO, RTA, Wafer Bonding Process and Equipment、Reliability Modeling of Poly-Si TFTs, Solar Cell, Si/Ge-based Laser 研究領域摘要: 本實驗室成立於一九九六年,位於台大電機二館R434、R452以及R514。由劉致為教授主持。 www.ee.ntu.edu.tw/profile?id=52 * LED 2009 研討會 Vertical thin-GaN LED process: wafer bonding, ohmic and reflector layers, and n-GaN roughening 15:35-16:05 吳俊德 總經理 旭傑科技 以資源整合強化台灣LED產業競爭力 16:05-16:35 許日滔 博士 車輛研究測試中心 LED車燈發展趨勢 16:35-16:50 www.ncu.edu.tw/~osc/2009led/program.htm * 白光LED 至於2000年上演的LED白光照明全球能源聖戰,未來將吸引各廠商持續投入大量人力研發,而我們深信,白光LED的巨人將站在Sputter磁控濺鍍ITO、 Wafer Bonding 晶圓熱壓黏合與相關技術的肩膀上照亮2008年! www.ast-taiwan.com.tw/chinese/html/white_​led_​c.html * 晶圓接合系統: SUSS MicroTec Wafer Bonders for process development, pilot & pre-production for LED, MEMS and 3D applications. CB200M High Performance Wafer Bonder | SB6e/8e Semi-Automated Bonder ... Metal Based Wafer Level Packaging Latest Metal Technologies for 3D Integration and MEMS Wafer Level Bonding www.suss.com/tw/products/​wafer-bonder.html * Two-dimensional photonic crystal patterns fabricated by nanosphere lithography ... type GaN (300nm) InGaN/GaNMQW n-type GaN (2um) u-GaN (2um) Sapphire (450um) p-type GaN (300nm) InGaN/GaNMQW n-type GaN (2um) u-GaN (2um) Sapphire (100um) Wire Bonding LED ... 元件實驗室 Institute of microelectronics ,NCKU Sapphire u-GaN n-GaN MQW p-GaN Sapphire u-GaN n-GaN MQW p-GaN ITO Sapphire u-GaN n-GaN MQW p-GaN Cr/Pt/Au Standard LED processing (1) LED wafer (2 ... www.ele.ksu.edu.tw/jllin/cai/Class/lecture/%B0%AA%B0%B7%B4%BC%20%​B... · PDF 檔案 * ::::利機企業股份有限公司:::: Bonding Tools Capillary ; Wedge Die Collet ; Needle Dispensing Nozzle Package Material Substrate for Memory Device ... Daisy Chain Wafer Dummy Wafer LCD Industry LCD Chip Tray ABS Reel of COF TAB Tape Emboss spacer for TAB Tape COF TAB Tape for DR IC LED Industry www.niching.com.tw/products/products_list.php?language=_tw&cid=14&​... * 知識天地:提升LED發光效率的研究探討(台科大 電子所張詩意小姐、廖顯奎教授) 因此,改變 LED chip形狀是一個有效提升發光效率的方法 [2-3]。 晶片黏貼(Wafer bonding):因 LED 所產生的光線在經過多次全反射後,大部份會被半導體材料與封裝材料所吸收。因此若使用會吸光的GaAs作為AlGaInP LED 的基板時,將使得 LED 內部的吸收損失變更大,而大幅降 ... www.fpd.edu.tw/entry/content!newsView.htm?​id=1004 * LED製造技術 - GII Different substrates for GaN epitaxy: “Composite substrates: wafer bonding approach” Conclusion on alternate substrates for GaN epitaxy 6" wafers for LED: Benefits 6" wafers for LED: what, when and at what price? Wafer extraction from ingots Sapphire for LED: Diameter Trends www.giichinese.com.tw/report/​yd138475-led-manufacturing.html * LED構裝市場:2011年 - GII Leading LED Packaging Companies III - Substrate Removal & Wafer Bonding Summary: Substrate Removal and Wafer Bonding Introduction Substrate Removal: Laser Lift Off (LLO) Chemical Lift Off (CLO) Mechanical Case of InGaAlP LEDs Laser Lift Off Equipment Market www.giichinese.com.tw/report/​yd203170-led-packaging-2011.html * 洪瑞華的資料 ... emitting diodes with mirror substrates fabricated by wafer bonding ... Wuu, “Bottom-Emitting 850nm VCSELs Fabricated by Wafer Fusion Technology”, International Photonics Conference, Kaohsiung, Taiwan, Dec. 13-14, 2001. 63 R. H. Horng,C. H. Seieh, and D. S. Wuu, “50-mm Diameter Full Wafer Bonding for AlGaInP LED with ... web.nchu.edu.tw/pweb/index2.php?pid=73&​menu=3 * GreatDomain:Products ICP RIE System. PECVD System. Wafer Bonding System. Plasma Stripper System. LED Chip Mapping Sorter. Spin Coater. Wet Bench. Spin Dryer. Spectroscopic Reflectometer. Surface Profiler More Led Products, Please Click here.... www.great-domain.com.tw/egd/​wecon-led%20chip%20mapping%​20sorter.html * 發光二極體之發展 Development of Light Emitting Diode 譬如波長630 nm之LED可以使用20週期的 AlGaAsAlAs DBR,其整體反射率可以達到 50%。 2.5 晶片鍵合 (Wafer Bonding) 因為GaP在AlGaInP LED放射光波長範圍具有良好的光穿透性,因此 Hewlett-Packard公司的 Kish等人發展去除會吸光的 GaAs基板技術,並將剩餘 的LED薄膜直接鍵合到透明GaP ... www.ele.ksu.edu.tw/jllin/cai/Research/​LED/​92LEDdev.PDF · PDF 檔案 * Wafer Bonder / AST聚昌科技有限公司 / WeB66台灣黃頁 Description: AST Samurai Wafer Bonding System provides the complete product line covering the production scale from volume production, pilot production to RD platform for wafer level bonding application. Samurai Wafer Bonding System has served Industry Application of worldwide customers from LED, Compound Semiconductor, MEMS, BioChip ... www.web66.com.tw/web/NMD?postId=230569 * 研究報告詳細資料對照表 Thin-GaN LED 為一種具前瞻性的結構,其製程需經過雷射剝離(laser lift-off ) 以及晶圓鍵合(wafer bonding)的步驟。相較於傳統式LED,擁有較佳的電流分布以及散熱能力,使thin-GaN LED 結構成為高功率 LED 應用在生活照明設備的關鍵。 grbsearch.stpi.narl.org.tw/GRB/reportDetail.jsp?id=RB9910-3780&​... * ::::利機企業股份有限公司:::: Home > Products Semiconductor Back End Bonding Tools Package Material Wafer Semiconductor Back End LCD Industry LCD LCD Industry LED Industry LED LED Industry Green Energy / Other Other Green Energy / Other www.niching.com.tw/products/index.php?language=_​tw * 照明風水師: 2009年5月15日:「2009 LED研討會固態照明科技研討會」(台灣) - yam天空部落 LED 固態照明具有體積小、發光效率佳、壽命長、可靠度高、不易破損、無熱輻射、無水銀污染、耗能少等之優勢,不但 ... Vertical thin-GaN LED process: wafer bonding, ohmic and reflector layers, and n-GaN roughening blog.yam.com/ishiuan01/article/21130180 * 全新光電科技股份有限公司 - DJ財經知識庫 - MoneyDJ理財網 片黏貼式發光二極體(Wafer Bonding LED )磊晶片及晶粒 砷化鎵及砷化銦鎵檢測器(GaAs PIN 及InGaAs PIN) 公司係以MOCVD 技術專業生產Ⅲ-Ⅴ族化合物半導體磊晶片之廠商,而所謂半導體(semiconductor)就是導電性介於導體(conductor)與絕緣體兩極端值之間的材料 ... www.moneydj.com/KMDJ/Wiki/WikiViewer.aspx?​keyid=d13f5db8-ad41-432f... * www.ncu.edu.tw Hsu and C. Y. Liu, “Fabrication of thin-GaN LED structures by Au-Si wafer bonding” Electrochemical and Solid-State Letters, vol.9,(5), G171-G173. (2006) 30. Y. C. Chuang and C. Y. Liu, “Thermomigration in eutectic SnPb alloy”, Appl. Phys. Letts., Accepted. www.ncu.edu.tw/~che/teacher/liu-zhen-yu/​list.html * ACE 晶圓鍵合(Wafer Bonding)是指將兩晶圓接合後,藉由外加能量使接合界面的原子產生反應形成共價鍵而結合成一體,並使接合介面達到 ... 此方法對LED晶片的取光效率將有不同程度的提高,美國惠普公司已利用該項技術提高LED的亮度,並已應用在交通號誌上,以15 ... tt.acesuppliers.com/tech/tech_1.asp?​idxid=4479 * 國立中央大學化學工程與材料工程學系 Lin, P. H. Chen, C. H. Chan, C. C. Lee, C. C. Chen, J. Y. Chang and C. Y. Liu, “Light enhancement by the formation of an Al-oxide honeycomb nano-structure on the n-GaN surface of thin-GaN LED”, Appl. Phys. Letts., vol. 90, (24), 242106, (2007) 2. P. H. Chen, C. L. Lin, C. Y. Liu, “Amorphous Si/Au wafer bonding”, Appl. Phys. Letts ... www.cme.ncu.edu.tw/~che/pro-chengyi.html * 躍澐科技 毅富科技 ... 產業之蒸鍍機、濺鍍機等設備內製作,硬体相關零組件和夾製具機構等,配合國外廠商技術開發,並代理半導體及封裝廠,LED,封裝廠,光學,通訊元件,光電產業使用之各式各樣的產品.如探針,頂針,吸嘴,推刀,檢測耗材,LED紅黃光,藍光Wafer Bonding機。 www.yifu.com.tw/main.php?language=ZH-TW * 盧廷昌 國立交通大學台南分部光電學院 Y. J. Lee, P.C. Lin, T.C. Lu, H.C. Kuo, and S.C. Wang,“Dichromatic InGaN-based white light-emitting-diodes by using laser lift-off and wafer-bonding scheme”, Appl. Phys ... C. Lu, H. W. Huang, C. F. Lai, C. C. Kao, J. T. Chu, C. C. Yu, H. C. Kuo, and S. C. Wang, C. F. Lin, T. H. Shueh,“Fabrication of InGaN/GaN MQW nanorods LED by ICP ... www.cop.nctu.edu.tw/teacher.php?​teacherid=24 * IMPACT Special emphasis on 3D wafer integration including TSV process, wafer to wafer bonding, die to wafer bonding, die to die bonding and wafer thinning. ... Flip chip packaging, Chip scale packaging, Multi-chip modules, LED ... www.impact.org.tw/2010/CallPaper * LED fabrication process and application technology ... P-electrode N-electrode Sapphire substrate sapphire u-GaN n-GaN MQW p-GaN Cu substrate N-electrode P-electrode Cu Bonding metals p ... 雷射式 雷射式 台灣師範大學機電科技學系 Prof. C. R. Yang, NTNU MT-52-Chip on the sapphire wafer Chip ... 台灣師範大學機電科技學系 Prof. C. R. Yang, NTNU MT-61-白光 LED 的課題與解決之道 白光 LED ... docs.thinkfree.com/tools/doc_location.php?ext=pdf&​dsn=846680 · PDF 檔案 * 幾個關於封裝的名詞 - Yahoo!奇摩知識+ 請問下列名詞的意思謝謝1. USB PD2. wafer grinding3. wafer saw4. die attach5. die bond 6. wire bond ... [ 零組件 ] BGA 和 FC 封裝製程的差異 [ 零組件 ] 半導體封裝名詞一問 [ 工程科學 ] 找尋製作LED 封裝用鋁基板廠商 tw.knowledge.yahoo.com/question/question?​qid=1305090804269 * 創技工業股份有限公司 AUTO WAFER MOUNTER 晶片上臘機 WIRE BONDING/PACKAGING MACHINE 各式封裝設備 LED: 雷射切割機,研磨機,劈裂機等,WIRE SAW, EDGE GRINDER等 光學: 磨邊機,定心機,平面研磨機等相關生產設備…. 一般產業: 單雙面砂輪研磨機,內外刃式鑽石切割機,AUTO SORTER等 www.speedfam.com.tw/chinese/repair.htm * LED技術發展與趨勢 ... volt 1.8 2.0 2.4 Reliability LIfe ΔIAvg=[(I200 hr-Iinitial)/Iinitial]Avg % -15 0 15 Trend of LED Technologies • Epitaxy – Patterned Subtrate – GaN Substrate • Chip – Surface Roughness – Photonics Crystal – Laser lift-off – Wafer Bonding • Package ... www.docstoc.com/docs/32339682/LED技術發展與趨勢 * 麒安科技有限公司 公司簡介: 成立於2005年2月。LED晶片基材拋光於2008年6月通過ISO9001:2000 國際標準認證。 於2006年研製出”高溫高壓晶片壓合機”(Wafer bonding M/C)。 由於它擁有穏定的再現性、人性化操作介面、設備堅固耐用…..等特點 www.mattech.com.tw * 高亮度LED 照亮全新光電前景 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌 全新光電表示高亮度LED的製程技術,是全新光電自行開發並擁有全球專利的鏡面基板表面黏著(Wafer Bonding)技術,將考驗競爭者的專業技術。利用表面黏著技術生產高亮度LED,可使LED溫度再降低,延長使用壽命,而在高電流下,亮度比一般LED強好幾倍,目前已 ... csot.acesuppliers.com/news/new_1_​10252.html * LED封裝的關鍵技術 – Wire Bonding 顯見Wire Bonding技術已成LED封裝良率的關鍵因素。Wire Bonding的原理是什麼?焊線參數及焊針如何影響焊線接合品質 ... 在IC封裝領域擁有研究機構及產業實務近20年經驗,於Wire Bonding技術、Flip Chip技術、及可靠度技術鑽研甚深;對於先進技術如Wafer-Level Package及3D IC ... edu.tcfst.org.tw/query_coursedetail.asp?courseidori=00A346-2&​tcfst=yes * ASM Assembly Automation Ltd 香港 製造商 - B2B貿易平臺 - 王牌供應商 For LED and Photonics packaging markets, our solutions including wafer scanning, LED dice sorting, map sorting, die bonding (epoxy die bonding, eutectic bonding, TS bonding, flip chip bonding and more……);, epoxy curing oven, flux reflow oven, wire bonding (gold ball wire bonding, aluminum wedge bonding);, molding and more…… tw.acesuppliers.com/company/index_​7325573252009910173301727.html * ::: 綠色能源產業資訊網 - 活動訊息 ::: 例如:改善光取出效率、提高 LED 的散熱特性降低接面溫度 (Junction Temperature) 等等,在應用方面也朝向發展大面積或陣列式大功率 LED,相關的技術包括覆晶 (Flip-Chip) 技術、晶片貼合 (Wafer Bonding)、光晶格結構 (Photonic Crystal) 設計等等,均需要投注研發能量,方能見到 ... www.taiwangreenenergy.org.tw/Event/event-more.aspx?​id=8AD34AF8E74B9100 * Poor-Chen的投資看板 - 興櫃股海:聯勝(3656)的神秘投資客 這項專利可以說是目前高亮度LED 製程發展中,具備相當關鍵的地位,不但較美國Lumileds 的1993 年發表的Wafer Bonding 專利(美國專利5,376,580 號)來的更早,而且涵蓋範圍更廣。目前這項專利已由本公司以購買方式,取得此項專利之所有權,所以對於本公司高亮度 ... myblog.marbo.com.tw/poor-chen/Post/48101 * NCTU Institutional Repository: 三五族化合物半導體晶圓接合之基本研究及應用 Wafer-direct-bonding technique is usually used to the fabrication of high brightness LEDs. However, bonding processes were usually performed at elevated temperatures, possibly causing degradation in the quality of the LED structure. In addition to this, misorientation between the two bonded wafers may have caused defects between the wafers. nctur.lib.nctu.edu.tw/handle/987654321/​4691 * 博碩士論文 etd-0626106-210727 詳細資訊 [23] Hsu, S.C., Liu, C.Y., “Stress analysis of transferred thin-GaN LED by Au-Si wafer bonding,” Proceedings of SPIE - The International Society for Optical Engineering, v 5941, Fifth International Conference on Solid State Lighting, 2005, p 1-8 [24] Kozawa, T., Kachi, T., Kano, H., Nagase, H., Koide, N., Manabe, K., “Thermal stress ... etdncku.lib.ncku.edu.tw/ETD-db/ETD-search-c/view_etd?​URN=etd... * 電子學位論文服務 在LED封裝製程中,銲線接合技術一直是最常使用的電路 ... 晶片之最佳參數如下:紅外線晶片之最佳參數為A3B3C3D1,Wafer bonding晶片之最佳參數為A2B2C1D3,藍光晶片之最佳參數為A1B3C2D3,紅光晶片之P pad與N pad最佳參數為A1B3C2D3 與 A2B2C2D3。 英文摘要 ABSTRACT In the LED ... etds.lib.nchu.edu.tw/etdservice/view_metadata?​etdun=U0005... * 打線接合(wire bonding)設備 產品, 科技, 技術, 研究, 打線接合(wire bonding)設備 製造商, 供應商, 出口商, 製造廠 ... 此自動上片機/CPS-610VX即高速SMD、CHIP LED上片機。 產品特性: 1. 採用高速BONDING HEAD,及高速EPOXY STAMPING,以增加 UPH。 ... SPT covers a wide range of Chip Bonding Tools, from the time the silicon chip is picked up from the wafer, and placed on th tw.acesuppliers.com/products/productslistshow_2442_2442_​1.html * 半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓鍵合製程技術及產品應用(上) - Semicondutor Magazine 劉俊賢、徐嘉彬 / 工研院機械所 晶圓鍵合(Wafer Bonding)是指將兩晶圓接合後,藉由外加能量使接合界面的原子產生反應形成共價鍵而 ... 從超高亮度發光二極體(AlGaInP LED)推出後,各研究廠商都積極設法提高LED亮度,由於AlGaInP在披覆層上磊晶成長晶格不匹配的GaP ... ssttpro.acesuppliers.com/semiconductor/Magazine_Details_Index_​Id... * 幫助你找到完整的led製程ppt相關網站及資料 - Bizman led封裝製程圖片 矽格過去一位周經理 有整理一份LED封裝製程的簡介 供你參考 el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/周經理上課資料.ppt 什麼是wafer bonding? 需請自行下載參考 請參考19和20章 el.nkc.edu.tw/teachers/271/LED_process_test/ch19.ppt el.nkc.edu.tw/teachers/271/L... www.bizman.com.tw/led製程ppt · 庫存頁面
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